华为正式发布了新一代麒麟990系列芯片，华为称其中麒麟990 5G是业界首款集成式5G SoC芯片。麒麟990 5G芯片采用7nm制程，首次将5G基带集成到SoC芯片中，面积更小，功耗更低。此前，三星也宣布推出号称首款集成5G的处理器Exynos 980。从时间上来看，9月19日发布的Mate 30系列将搭载麒麟990 5G芯片。三星的Exynos 980芯片要在今年年底才开始大规模生产。高通也发布了移动手机芯片“骁龙855 Plus ”，AP和5G芯片是分开存在的。

目前，全球有能力研发制造5G基带芯片的企业是华为海思、高通、三星、联发科、紫光展锐等5家。对于5G芯片来说，难度显然较4G芯片大的多，它需要同时支持6GHz以下频段和毫米波，支持多频段要求芯片厂商有更强的技术研发实力。

来源：全球企业动态